66 RETIFICAÇÃO As ferramentas diamantadas para superfícies de pastilhas permitem alcançar rugosidades na ordem de Ra ≈ 5 angstroms (1 Å = 0,0001 μm). Para referência, um cabelo humano apresenta um diâmetro entre 40 e 80 μm. O controlo de qualidade a este nível exige técnicas avançadas, como interferometria de luz branca ou microscopia de força atómica (AFM). “Superfícies com nanotopografia homogénea são críticas para os fabricantes de chips”, sublinha Sileno. A estratégia passa também por reduzir etapas subsequentes: “Queremos atingir níveis de acabamento que permitam encurtar ou até eliminar processos posteriores”, explica. Tal é particularmente relevante nos processos de lapeamento e polimento, que são demorados e dispendiosos. RACIONALIZAÇÃO DO PROCESSO Tradicionalmente, os wafers são retificados e posteriormente polidos para atingir a qualidade superficial exigida. Os agentes de polimento – suspensões de partículas finas em meio líquido – representam um custo significativo. “Quanto maior for o tempo de polimento e a dimensão da pastilha, maior será o benefício em reduzir ou eliminar esta etapa”, refere o especialista. O principal desafio reside no desenvolvimento do aglutinante adequado para grãos de diamante submicrométricos (< 1 μm). Neste domínio, a Meister Abrasives destaca a sua capacidade de engenharia de materiais, permitindo adaptar com precisão a estrutura do abrasivo a cada aplicação. O resultado traduz-se em ganhos de produtividade, redução de custos e menor necessidade de infraestrutura, com impacto direto no rendimento global do processo. A União Europeia definiu como objetivo reforçar significativamente a sua quota na produção global de semicondutores, atualmente estimada entre 9% e 10%. Neste contexto, os especialistas em retificação identificam claras oportunidades associadas ao aumento dos volumes de produção. “Num mercado global dominado por poucos fornecedores, posicionamo- -nos como parceiros especializados, capazes de oferecer soluções ajustadas a cada cliente”, conclui Carmine Sileno. n Carmine Sileno, diretor de produto da Meister Abrasives, sublinha a importância de superfícies com nanotopografia homogénea para os fabricantes de semicondutores. Para processar wafers de SiC, são necessárias ferramentas abrasivas capazes de atingir níveis de acabamento à escala de poucos angstroms. Foto: Meister Abrasives. O desenvolvimento de aglutinantes para grãos de diamante submicrométricos é um dos principais desafios na maquinagem de wafers. Foto: Meister Abrasives.
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