MEDIÇÃO E CONTROLO 42 maquinagem, a precisão necessária, a tolerância, a incerteza, etc.), a configuração da fusão dos dados captados pelos sensores é alterado e adaptado de forma contínua para alcançar uma previsão avançada. Capacidades como o autorreconhecimento das peças, a manutenção automática da própria máquina e a previsão automática são obtidas pelos modelos CPS. A IIOT é portanto uma rede demedição inteligente num processo/na máquina conectada no espaço virtual, como é apresentado na figura 5, o conteúdo armazenado das medições e a informação das mesmas são partilhadas entre as máquinas de fabrico através do controlo da IIOT. A partir da perspetiva da Indústria 4.0, o conceito CPS implica o desenvolvimento da medição inteligente para realizar o controlo de qualidade da produção. Em resumo, a estratégia de medição fundamental na metrologia 4.0 consiste em realizar a “informatização de todos os processos relacionados com o fabrico” através do desenvolvimento da medição holística baseada na integração de diferentes princípios de medição e a fusão de dados multiescala. CONCEITO DE MEDIÇÃO HOLÍSTICA O conceito de medição holística implica grandes conjuntos de dados que são analisados pelo Big Data através de técnicas de inteligência artificial (IA), gerando as características metrológicas chave e simplificando a grande quantidade de dados armazenados. A desagregação desta informação realiza-se através da IioT e os seus elementos constituem a infraestrutura do modelo global CPS (Ver figura 5). Não obstante, esta nova forma de proceder requer calibrações e validações avançadas, novas teorias para avaliar a incerteza, assim como o desenvolvimento de nova regulamentação a fim de regular os requisitos atuais e futuros da indústria [8]. Um exemplo atual de medição holística inteligente são as novas MMC multisensor com raios X (medição volumétrica) [9]. Devido ao desenvolvimento da tecnologia de fusão de dados, com ferramentas que integram dados como CAD/CAE/CAM/CAT, são definidas novas bases para umcontrolo de qualidade de produção avançado, conectando os diferentes sistemas de medição entre si através da IioT, como foi mencionado anteriormente. Uma utilização eficiente da IioT dentro do marco da metrologia 4.0 encontra-se descrita na bibliografia [10]. Um ponto chave na captação de dados consiste em realizar os mesmos sem interferir com a peça num tempo relativamente curto. Neste sentido, as tecnologias que demonstram maior potencial são as técnicas de digitalização 3D e sem contacto (sem interferir com a peça). Por exemplo, a tecnologia de medição ótica, incluindo os raios X, está a progredir rapidamente e nos dias de hoje já foram desenvolvidos sistemas capazes de alcançar resoluções que permitem medir o microperfil de uma superfície, o perfil 3D e a estrutura interna 3D em simultâneo [11]. A metro tomografia (metrologia mediante tomografia computorizada), em particular, está a progredir de forma significativa e está a ser proposta a sua incorporação nos processos em linha e nas aplicações para a inspeção do processo de montagens dado ao seu grande potencial [12]. Na figura 6 apresentam-se diferentes técnicas de digitalização sem contacto, assim como a velocidade de digitalização de cada uma delas. Um grupo muito competitivo e que contem técnicas de inspeção de muito valor dentro da metrologia 4.0 são as que tradicionalmente se identificam como tecnologias não destrutivas (END). Entre este tipo de técnicas encontramos as correntes induzidas, os ultrassons ou as imagens de transmissão direta de raios X. estas técnicas permitem as análises qualitativas e em alguns casos as quantitativas tanto das características externas como internas das peças. A figura 7 apresenta uma classificação onde se comparam as técnicas END em função da localização da característica a medir e a complexidade da geometria da peça em relação à resolução espacial. Tal e qual como se observa na figura 7, os métodos óticos podem alcançar resoluções de medição relativamente altas (na gama dos nanómetros) quando se empregam técnicas de interferometria, no Figura 6. Avanços nas tecnologias de medição 3D para ambiente industrial [1].
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